1、惠普联手ABB抢占智能工业高地

　　近日，惠普企业HPE与全球自动化专家ABB集团合作，将更多的人工智能直接带入工业设施。据介绍，此次合作将使ABB的数字服务产品组合并入混合平台，惠普企业旨在通过与ABB的合作扩大在全球智能领域的地位，尤其是在工业环境中。

　　2、华为和东芝在NB-IoT智能工厂领域开展合作

　　日前，华为和东芝联合演示了搭载华为NB-IoT芯片的东芝IoT网关的智能工厂解决方案。本次合作，在东芝IoT架构SPINEX上采用了具有可靠性高、功耗低、覆盖广等特点的华为NB-IoT解决方案，从而实现对信号难以到达、商用电源难以保证的工厂室内设备进行远程监控的智能工厂解决方案。

　　3、拓斯达SCARA机器人全球首发

　　拓斯达SCARA机器人具有高速度、高重复性、低振动的特性，驱动一体化设计节省空间，配线简洁方便，提高生产效率。同时，SCARA输送带可实现追踪功能，完成免治具作业，配线简洁方便，可提高用户使用的生产效率。

　　4、西门子、空客与罗罗联合研发电动客机

　　据报道，空客集团、罗尔斯-罗伊斯与西门子三大巨头正联合开发一款由混合动力发动机驱动的客机。西门子将提供两兆瓦的电动机和其电子控制单元，以及变频器，直流转换器和能量分配系统。

　　1、拉丁美洲最大的太阳能园区落成

　　拉丁美洲最大的太阳能园区日前在巴西东北部皮奥伊州落成，园区内共安装93万块太阳能板，装机容量292兆瓦，可为30万户居民供电。园区由意大利国家电力公司及其巴西子公司共同运营，意大利国家电力公司在2015年投标成功，总投资3亿美元。

　　2、欧洲启动大型先进复合材料的持续制造方法项目

　　他们的目标是开发一种高效且可持续的加工方法，从而能够制造一系列用于汽车、火车和卡车的先进复合材料。这种新型复合材料混合了热塑性聚合物复合材料和金属材料，并由此获得轻质、高质量的部件。

　　3、研究人员为镁离子电池找到了一种高效的固态电解质新材料

　　最近，麻省理工博客里实验室和阿贡国家实验室的一支研究团队，已经开发出了一种名叫“硒化钪镁尖晶石”的新型固态材料。它似乎是镁离子的一种绝佳导体、有望用于打造更安全和高效的电池。

　　4、瑞典VBN最新3D打印钢材料 洛氏硬度高达72

　　瑞典VBN Components3D打印工具使用的是他们自己开发的Vibenite的系列钢材。该系列近日又迎来了一位强大的新成员—Vibenite 290，它是目前全世界最坚硬的钢，硬度为72 HRC，所以非常适合用于制造加切削类工具，能够满足工程行业的需求。

　　1、微软拟与企业软件提供商SAP签署云合作协议

　　据报道，微软拟与企业软件提供商SAP签署云合作伙伴协议。此举是为了提升微软的基础设施即服务业务，企业可以通过该业务租用在线计算资源。报道称，这是微软寻找盟友挑战亚马逊公司的最新努力。

　　2、丽江将建成国内规模最大的云计算数据中心

　　近期斐讯丽江大数据产业园在丽江市金山高新技术产业经济区举行开工仪式。产业园总投资近40亿元，占地283亩，能够容纳2.2万个机柜，满载服务器30万台。一旦园区建成，将成为国内规模最大的云计算数据中心。

　　3、工业互联网整体目标确定 物联网再迎发展良机

　　近日，国务院出台《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》，对工业互联网发展提出了明确要求，物联网作为工业互联网发展的关键内容，正迎来新的发展机遇，呈现新的态势。

　　4、阿里云将提供IPv6服务 建立下一代互联网自主技术体系

　　为了建立下一代互联网自主技术体系和产业生态，进一步实现下一代互联网在经济社会各领域深度融合应用，阿里云将全面提供IPv6服务。阿里云将首先在公网接入相关产品，如负载均衡SLB、弹性公网IP（EIP）产品上支持提供IPv6服务。

　　1、亚马逊为企业推出AI相机和机器学习开发工具

　　日前，亚马逊旗下的AWS推出了一款售价250美元的AI相机 DeepLens，开发者可以通过它开发人工智能应用。DeepLens 预装了一些 AI 工具，包括视觉特征识别和物体识别。AWS 称开发者可以利用 DeepLens 开发出扫描仓库库存等使用场景的应用。

　　2、 3D打印新型笼状无人机

　　瑞士洛桑联邦理工学院的研究小组利用3D打印技术开发了一种可携带重达500克包裹的新型笼状无人机。该无人机不仅具有质量轻、便于运输的优势，还可使用智能终端远程监控、自主飞行。

　　2、Vive X加速器投资26家新的AR / VR初创公司

　　HTC日前宣布，将通过其Vive X全球加速器计划，在增强现实和虚拟现实领域投资26个新的创业公司。Vive X加速器计划是一项可以为开发者和初创团队提供各种工具和专业指导的项目，目的是支持VR开发者们能够创造更多的VR应用，共同建设完善Vive生态系统。

　　4、MIT开发出将打印速度提高10倍的3D打印技术

　　该系统建立在FDM的基础之上，与大多数台式3D打印机所使用的技术相同。MIT对打印头做出了一些重要调整，其中包括增加线材的“喂入”速度以及通过增加激光器加快材料的融化速度。

　　1、光伏|中广核国投洋浦港 5兆瓦光伏项目开工

　　2、电池|扬州首批新能源汽车或迎来换电池高峰

　　3、电动汽车|电动汽车充电收费标准面向社会公开征求意见

　　4、芯片|高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片

　　5、5G|中国移动5G联创携手锐捷推出“小和轻停”

　　6、自动驾驶|英特尔携手华纳兄弟:共推自动驾驶车载娱乐平台

　　7、半导体|天通股份:拟投建泛半导体材料与设备技术研究院

　　8、传感器|家用传感器标准与技术产业联盟落户陕西西安

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