近日，ANSYS向节能、高性能和可靠性领域全球领先的半导体知识产权（IP）公司ARM提供工程仿真软件工具许可证。该协议将帮助ARM生态系统和ARM®处理器技术更好地服务于移动计算、网络基础设施、交通运输和物联网（IoT）应用等众多市场领域。
现代化电子产品需要高性能、可靠性和最低功耗。为满足这一要求，我们将电子产品的多个子系统整合到一个或更多的集成电路（IC）中，这也被称为片上系统（SoC）。最小化功耗和提高能源效率是物联网应用的关键设计要求。
ANSYS仿真技术将支持ARM继续开发尖端半导体IP，并帮助ARM生态系统合作伙伴设计可靠的鲁棒性半导体芯片。ANSYS® Redhawk™、ANSYS® Totem™和ANSYS® PowerArtist™仿真解决方案将有助于静电放电、电迁移、功耗建模、基础IP构建块以及中央处理单元内核和图形处理单元内核的分析确认工作。
ARM的工程流程副总裁Brent Dichter指出：“由于许多设备都将在能源受限的环境下工作，智能互联世界对于可靠、节能的鲁棒性设计有着更高的需求。SoC的设计是节能性链条上的关键一环。我们的半导体合作伙伴可通过ANSYS仿真工具获得我们的IP，这有助于他们尽早优化设计，并花更多时间打造竞争性产品，以及顺利地完成产品上市。”
ANSYS的副总裁兼总经理Vic Kulkarni指出：“ARM的IP开发专业技术与ANSYS的仿真工具强强联合，有助于ARM更好地提供世界级节能型IP，满足物联网众多垂直领域的需求。利用ANSYS的技术，ARM及其生态系统合作伙伴能更加方便快速地设计更智能的电子器件芯片。”
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