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什么是SMT?SMT生产工艺流程及其组件的组装方式

  SMT?

  PCB?PCBA?

  AIO?

  表面贴装?


一、SMT是什么意思?

  我们使用的大部分的高科技控制系统几乎都是采用SMT设备生产出来的,最大的优点其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。如将防错料管控系统搭配智造家的软件,那将会是事半功倍。接下来智造家小编带你快速了解SMT生产工艺流程!

  SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

  

二、SMT生产工艺流程

  01 编程序调贴片机

  按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

  (智造家非标管家的“一键导入BOM表”功能可协助企业提高生产效率)

  02 印刷锡膏

  将锡膏用钢网漏印到PCB板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。

  03 SPI

  锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。

  04 贴片


 将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。贴片机又分为高速机和泛用机。

  高速机:用于贴引脚间距大,小的元件。

  泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

  05 高温锡膏融化

  主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

  06 清洗

  其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  07 AOI

  自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

  08 目检

  人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

  09 返修

  其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

  10 包装

  将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。


  贴片是SMT制造过程中最核心的技术,贴片的速度往往是制约生产效率的瓶颈,每天的产生产能很大程度上都取决于贴片的速度快慢。贴片机也是整个生产线中最贵的设备,贴片机的好坏通常是衡量生产线好坏的标准。


  三、SMT表面组装组件的组装方式

 

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