SMT?

　　PCB?PCBA?

　　AIO?

　　表面贴装？

一、SMT是什么意思?

　　我们使用的大部分的高科技控制系统几乎都是采用SMT设备生产出来的，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。如将防错料管控系统搭配智造家的软件，那将会是事半功倍。接下来智造家小编带你快速了解SMT生产工艺流程!

　　SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

　　

二、SMT生产工艺流程

　　01 编程序调贴片机

　　按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

　　(智造家非标管家的“一键导入BOM表”功能可协助企业提高生产效率)

　　02 印刷锡膏

　　将锡膏用钢网漏印到PCB板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

　　03 SPI

　　锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

　　04 贴片

　　高速机：用于贴引脚间距大，小的元件。

　　泛用机：贴引脚间距小(引脚密)，体积大的组件。

　　05 高温锡膏融化

　　主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　06 清洗

　　其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　07 AOI

　　自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

　　08 目检

　　人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

　　09 返修

　　其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

　　10 包装

　　将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

　　贴片是SMT制造过程中最核心的技术，贴片的速度往往是制约生产效率的瓶颈，每天的产生产能很大程度上都取决于贴片的速度快慢。贴片机也是整个生产线中最贵的设备，贴片机的好坏通常是衡量生产线好坏的标准。

　　三、SMT表面组装组件的组装方式

       smt的主要功能         smt工艺的各个阶段 　　     smt生产线流程介绍

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